合肥沛顿存储科技有限公司(以下简称合肥沛顿)成立于2020年10月30日，是一家半导体封装测试及模组制造领域的国企先进制造业，位于安徽省合肥市经济技术开发区合肥空港经济示范区，是由沛顿科技(深圳)有限公司、国家集成电路产业投资基金二期、合肥经开产业投促创业投资基金、中电聚芯一号共同出资设立的有限责任公司，注册资本30.6亿元人民币，占地约178亩，一次性规划，分期建设，总投资将达100亿元人民币，计划于2021年11月投产。预计到2025年，月封装测试产量将达到约6000万颗，满产时人员将达到3500人左右。合肥沛顿主要从事动态随机存储器DRAM、NFLASH的颗粒封装测试，晶圆中测ChipProbing和内存模组制造业务，承接芯片、颗粒封装测试和相应模组业务。后续计划引入TSV、FlipChip等先进封装工艺。产品**覆盖WBGA、FBGA、LGA等存储芯片主流封装类型，具备高阶封测量产能力，包括FCCSP、POPt等，可实现4层及8层多芯片堆叠产品量产，可以根据客户需求提供多元化的测试方案开发及优化服务。公司将秉承“尊重、沟通、执行、进取”的价值观，营造良好的工作氛围，为员工提供富有竞争力的薪资福利，完善的培训体系以及双通道的职业晋升路径，期待和您一起“为时代而生，助力中国芯”。将以“品质，用心造芯”的理念，配合国内客户打造中国完整的集成电路产业链，成为国内的芯片封装测试企业是我们的愿景!
发展历程
2020 年：战略布局
2021 年：建设奇迹
2022-2023 年：产能爬坡
2024-2025 年：技术突破与扩张
2024 年 9 月：Bumping 项目（晶圆前段封装）正式量产，年产能 72 万片
2024 年 11 月：获评国家级 "专精特新小巨人企业"，标志着技术实力获得国家认可
2025 年：二期工厂建设中，预计第四季度投产，新增 5 万片 / 月产能，达产后总产能将达 13.2 万片 / 月
未来规划
持续提升技术水平，计划突破192 层堆叠技术，良率目标 95%，比肩国际巨头三星
布局HBM（高带宽存储器）封装产线，已取得技术突破
目标成为国内最大独立存储封测基地之一，服务长江存储、SK 海力士等国内外头部客户
深圳电商商业股份有限公司（简称电商集团）成立于2009年，是香港电商集团在中国的全资分公司，位于深圳市南山前海金融区，注册资本壹亿元，主营业务涵盖国际贸易、医辽、汽车、半导体、投资理财、互联网等领域。集团在香港已建立完善的渠道网络，丰富的领域资源，密切的协作，大方面保障了公司业务的顺利发展。秉承“行业多元化，水准国际化，服务专业化”的“三化”服务理念，利用其国际化的专业知识体系、精细化的服务流程、高性能的服务水准，为客户提供高性价比的产品和全方位立体化解决方案。集团的采购商品来自美国、德国、瑞士、法国、意大利、日本、韩国，并建立了分公司，从而取得优势的产品货源，以及即时的产品讯息。集团服务客户已超过万家，并获得了百家国际品牌授权代理。
深圳电商商业股份有限公司在工作机械、产业系统、FA自动化、化学品、电子测量、环境测试、科学分析仪器、机电设备、电子产品、仪器仪表、工业器材等广泛的领域内，充分利用集团的营销网络和丰富的供应链优势，在众多客户和供应商之间构筑着专业、快捷的一站式综合服务平台。
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2025/12/16
