工控类日本teishin帝新电气日本teishin帝新电气树脂垫片SJA-225

日本teishin帝新电气树脂垫片SJA-225

货号: SJA-225

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（型号 SBA、SBB、S6B、SBE 等）及行业通用场景，其金属间隔柱的典型使用案例如下，可供参考：1. 电子设备组装场景：PCB 板与元器件固定在工业控制板、汽车电子 PCB 板、消费类电子（如路由器、服务器）的组装中，金属间隔柱可作为 PCB 板与设备外壳、多层 PCB 板之间的 …

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产品详情

适配电气场景的性能优异：Teisan 树脂多通过 COOH、OH、环氧等官能团改性，搭配丙烯酸乙酯、丁腈等单体共聚，用其制成的垫片能赋予环氧树脂良好的柔韧性和韧性，可应对电气设备运行中的轻微振动，减少垫片开裂风险。同时具备出色的耐温耐湿性和电气绝缘性，能适配电气设备工作时的温度波动，避免因潮湿或绝缘失效引发短路问题。
纯度高且稳定性强：该系列树脂具有窄分子量分布和高分子量的特性，残留聚合物及低分子量杂质少。以此为原料的垫片材质均匀，固化后不分层，性能稳定，长期使用中不易出现材质老化变质导致的密封或绝缘性能下降，适配电气设备长期稳定运行的需求。
适配性广泛：树脂可通过调整配方适配不同场景，既能用于常规工业电气设备的普通垫片，也能搭配环氧体系制成高性能垫片，适配汽车电子、IT 电子等对材质纯度和耐久性要求高的领域，还可与多种溶剂和基材兼容，加工适配性强。

关键参数

Teisan 树脂有多个细分型号，不同型号参数差异可支撑垫片适配不同电气工况，以下为其核心树脂型号的关键参数，也是对应垫片的核心性能依据：

产品型号	官能团	固含量（%）	粘度（mPa・s）	分子量（×10⁴）	玻璃化温度（Tg，℃）
SG - 70L	COOH/OH	12.5	1600	90	-13
SG - 708 - 6	COOH/OH	20	5000	70	4
WS - 023	COOH/OH	23	3300	50	-10
SG - 700AS	COOH/OH	20	1800	40	5
SG - P3	环氧	15	6000	85	12
SG - 80H	环氧	18	1000	35	11
SG - 790	OH	23	1300	50	-32