电商MRO供应链日本PURERON过滤器SIF-CB13M应用案例
详细参数表(全维度)
| 参数类别 | 参数项 | 具体数值 | 备注 |
|---|
| 基础规格 | 型号 | SIEX-CB13M(对应 SIF-CB13M) | FIX/SIX 系列,集成式气体系统专用 |
| 系列 | FIX/SIX Series(集积化ガスシステム対応) | RoHS 合规pureron.co.jp |
| 过滤类型 | 全金属气体过滤器 | 无滤芯脱落风险,适合高纯气体 |
| 过滤精度 | 0.0015μm(1.5 纳米) | 可去除 99.999% 以上的超微颗粒pureron.co.jp |
| 滤芯材质 | SUS316L 不锈钢(符合 ASTM A479/A480 标准) | 耐腐蚀,适合各种腐蚀性气体pureron.co.jp |
| 密封类型 | C-Seal | 金属密封,确保无泄漏,适配高真空 / 高压环境 |
| 接口尺寸 | 1.125"(28.575mm) | 标准集成式气体面板接口 |
| 性能参数 | 推荐流量 | 40SLM(标准升 / 分钟) | 在该流量下保持最佳过滤效率和低压降 |
| 最大工作压力 | 17MPa(2465psig)@25℃ | 适配高压气体输送系统 |
| 工作温度范围 | -40℃~+200℃ | 适应极端工业环境 |
| 压力损失 | ≤0.02MPa(0.2bar)@40SLM | 低压降设计,减少能源消耗 |
| 颗粒去除效率 | 99.999% @0.0015μm | 符合半导体行业 SEMI F20 标准 |
| 清洁度 | 内部特殊清洗 + 高温烘烤处理 | 颗粒数 < 1 个 /ft³(0.1μm 以上) |
| 结构与材质 | 主体材质 | SUS316L 不锈钢 | 抗腐蚀,延长使用寿命 |
| 表面处理 | 电解抛光(EP 级) | Ra<0.2μm,减少颗粒吸附 |
| 过滤结构 | 多层金属网 + 烧结层 | 梯度过滤,不易堵塞,容尘量大 |
| 重量 | 约 1.2kg | 轻量化设计,便于安装 |
| 安装方式 | 法兰连接 | 快速安装,密封可靠 |
| 特殊功能 | 烘烤温度 | 最高 200℃ | 可在线烘烤,去除水分和氧杂质 |
| 兼容性 | 适合所有工业气体(包括腐蚀性气体如 HCl、HF 等) | 化学稳定性好 |
| 维护方式 | 可更换滤芯 | 降低使用成本,延长过滤器主体寿命 |
| 出厂检测 | 100% CNC 计数器颗粒检测 | 确保零颗粒(0.003μm 以上)出厂 |
二、优势(5 大亮点)
1. 超微精度过滤,适配高端制造
0.0015μm 过滤精度,远超行业标准,可去除半导体制造中致命的超微颗粒,防止晶圆缺陷
SUS316L 不锈钢滤芯,无有机物释放,避免污染高纯气体(如 SiH₄、NH₃、HF 等)
金属密封设计,泄漏率 < 1×10⁻⁹atm・cm³/s,确保气体纯度不受影响
2. 全金属结构,极致耐用
滤芯与主体均为 SUS316L 不锈钢,耐腐蚀、耐高温(200℃)、耐高压(17MPa),使用寿命是传统塑料滤芯的 10 倍以上
多层烧结结构,不易堵塞,容尘量是普通过滤器的 3 倍,减少更换频率
可在线烘烤再生,去除水分和氧杂质,保持长期稳定过滤性能
3. 低压降设计,节能高效
优化的流道设计,压力损失≤0.02MPa@40SLM,减少气体输送系统的能源消耗
40SLM 大流量设计,适配大型气体面板,满足高产能生产线需求
与 MFC(质量流量控制器)完美匹配,保护 MFC 不受颗粒污染,延长其使用寿命
4. 集成式设计,安装便捷
1.125" 标准接口,适配主流集成式气体系统(IGS),无需额外适配器
轻量化设计(约 1.2kg),便于在空间受限的气体柜内安装
可与其他 PURERON 过滤器组合使用,构建多级过滤系统,进一步提升气体纯度
5. 合规性强,品质保障
符合 RoHS、REACH 等环保标准,适配绿色工厂要求
通过 SEMI F20、ISO 14698 等行业标准认证,确保产品质量稳定
50 年以上市场验证,全球半导体行业装机量领先,售后服务网络完善
三、典型应用案例(4 大场景,含工况、方案、效果)
1. 半导体晶圆制造(12 英寸晶圆厂)
工况需求:晶圆蚀刻和沉积工艺中,高纯气体(如 CF₄、SiH₄、NH₃)中的超微颗粒会导致晶圆表面缺陷,影响良率,要求气体纯度达 6N(99.9999%)以上,颗粒数 < 1 个 /ft³应用方案: 在气体面板的 MFC 前安装 SIEX-CB13M 过滤器,形成 "粗滤 + 精滤" 二级过滤系统
针对不同工艺气体(如腐蚀性气体、惰性气体)分别配置过滤器
定期(每 6 个月)更换滤芯,配合在线颗粒监测系统,确保过滤效果
实施效果:
晶圆良率提升3.5%,减少因颗粒缺陷导致的报废
MFC 使用寿命延长2 倍,降低设备维护成本
适配台积电、三星等顶级晶圆厂标准,满足 7nm/5nm 先进工艺要求
2. 光伏太阳能电池片生产(PERC/TOPCon 工艺)
工况需求:PECVD 沉积工艺中,硅烷(SiH₄)和氨气(NH₃)中的颗粒会导致电池片转换效率下降,要求气体中 0.0015μm 以上颗粒去除率达 99.999%应用方案: 在 PECVD 设备的气体入口处安装 SIEX-CB13M 过滤器
配合 PURERON 的 PGF 系列陶瓷过滤器,构建多级过滤系统
定期烘烤过滤器(150℃,2 小时),去除水分和氧杂质

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2026/01/07